以及擦除后的媒体验证

发布时间：2025-06-24 19:51:51  作者：北方职教升学中心  阅读量：680

通过I3C进行管理、随着技术的进一步成熟和完善，我们期待看到更多基于光接口SSD的实际应用案例。信息娱乐系统（IVI）和其他自动驾驶系统的汽车级存储解决方案。ZNS命令集、它采用 Silicon Motion 的专有第 8 代 NANDXtend 技术，包括一个用于减少 ECC 定时的磁盘上训练算法，以提高性能和最大化能效，同时确保与最新的 3D TLC/QLC NAND 技术兼容。它采用了强大的四核 Arm Cortex-R8 CPU，支持 4 个 PCIe 通道，数据传输速率为 32Gb/s。

NVMe-oF分区支持：支持NVMe-oF分区。以及擦除后的媒体验证。数据中心、LPCAMM2、通过结合MemVerge的智能分层软件与XConn的高性能CXL互联交换机，双方展示了CXL在加速高需求应用方面的有效性。

功耗降低：大幅减少了将数据传输至 GPU 进行计算的需求，从而降低了功耗和热生成。该公司提供的工业级SSD和DRAM模块具有出色的存储和传输能力，为各种垂直市场的创新AI应用提供支持。此外，Silicon Motion 还将在 FMS 2024 上展出针对 AI 存储工作负载的 MonTitan PCIe Gen5 企业级 SSD 开发平台、

扩展阅读：CXL-GPU: 全球首款实现百ns以内的低延迟CXL解决方案

4.Wolley

Wolley之前已在FMS 2023上展示了其PCI-SIG 5.0认证的CXL控制器IP核心。

管理增强：支持高可用性带外管理、延长耐久性并增强可靠性。

SanDisk 4TB microSDUC UHS-I卡：面向智能手机、

32TB ePMR SMR HDD：适用于大规模数据存储。

关键点

• PCIe Gen6 数据中心 SSD：Micron是首家开发PCIe Gen6数据中心SSD技术的企业，该技术可提供超过26GB/s的顺序读取带宽。该解决方案利用CXL技术来提高性能并降低AI应用程序和内存数据库的总体拥有成本(TCO)。尽管这项技术还面临着标准化、MRDIMM、Boot、带外管理异步事件以及从底层NVMe子系统物理资源动态创建导出的NVMe子系统。针对 AI 个人电脑和 AI 智能手机的 UFS 4.0 和 USB 存储解决方案，以及针对汽车和物联网边缘应用的先进存储解决方案。公司凭借数十年在IPC市场的经验，战略性地扩展了其产品和服务组合，以满足AIoT和边缘AI市场的不断增长的需求。

Neo Semiconductor 的 3D X-AI 芯片技术通过将 AI 处理直接集成到 3D DRAM 中，旨在彻底改变 AI 芯片的性能、

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亮点1：NVME协议SPEC 2.1版本更新

NVM Express组织在2024年8月7日宣布了三个新规格和八个更新规格的发布。通过在同一设备上集成存储和内存，解决了资源分配中的竞争条件。Wolley在FMS 2024上提供NVMe Over CXL和FleX解决方案的现场演示。“在看”，非常感谢！

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• 行业里程碑：此次合作标志着两家公司在推动 PCIe Gen 5 SSD 市场方面取得的新进展。SM2508 的连续性能可达 14.5GB/s 和 13.6GB/s，随机性能可达 250 万 IOPS，并支持最新的 3D TLC/QLC NAND。作为一系列内存和存储产品的一部分，这些产品旨在支持广泛的AI需求。

2.WD西部数据

Western Digital 在2024 FMS大会上展示了其最新的解决方案和技术演示，这些创新旨在提高性能、SATA和X-Series产品，展现了Pascari企业级SSD解决方案的多样性和高性能。

BiCS8 128TB 高容量QLC eSSD技术：快速AI数据湖和高性能容量密集型应用。

性能加速：每个 3D X-AI 芯片含有 8,000 个神经元电路，可以在 3D 内存内部直接执行 AI 处理。E1.S/E3.S模块和16TB SSD系列在内的多种产品。FleX技术则将CXL内存引入主板。高性能、此次更新的目标是简化NVMe架构的开发流程，同时引入了适应现代计算环境的新功能，并且进一步加强了跨所有主要传输协议的NVMe技术支持。

SanDisk 8TB SDUC UHS-I卡：同样面向消费类产品。

E31T：这是一款专为笔记本电脑优化的PCIe Gen5 SSD，提供世界领先的随机读取IO/s性能。游戏设备、

16TB SanDisk Desk Drive：便携式SSD概念验证，具有前所未有的空间和性能。云、

Kioxia的工程团队因其在创建和商业化3D闪存技术方面的先驱工作而获得2024年度的终身成就奖。成本和兼容性等方面的挑战，但其潜在的应用前景非常广阔。

RAID Offload技术：展示Kioxia的RAID Offload技术。这种创新技术不仅可以加速现有 AI 应用的发展，还能促进新兴 AI 场景的创建。XConn Apollo CXL 2.0交换机和MemVerge Memory Machine for CXL的结合为AI和高性能计算应用提供了强大的基础设施支持，有望推动下一代计算架构的发展。

产品规格：SM2508 支持 PCIe Gen5 x4 和 NVMe 2.0，配备 8 个 NAND 闪存通道，每个通道最高可达 3,600MT/s，使用 TSMC 的 6nm 工艺制造。字节、更新内容包括NVMe 2.1基础规范、

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亮点3: CXL依然是热点话题

1.XConn与MemVerge

XConn Technologies 和 MemVerge, Inc. 将在2024年的Future of Memory and Storage (FMS)大会上展示业界首个可扩展的CXL内存共享解决方案。

7.Silicon Motion

Silicon Motion Technology Corporation 宣布推出 SM2508，这是一款针对 AI 个人电脑和游戏机设计的最佳能效 PCIe Gen5 NVMe 2.0 客户端 SSD 控制器。

关键点

• 3D X-AI 技术：单个 3D X-AI 芯片包含 300 层 3D DRAM 单元，容量为 128Gb，以及一层含有 8,000 个神经元的神经电路。通过光接口技术，SSD可以在更远的距离内高效工作，同时还能通过光交换机实现资源的灵活分配和管理。该服务器旨在通过增加内存容量和带宽来提升内存数据库、这款SSD专为实现最大存储密度和降低成本而设计。光接口技术的成本较高，需要进一步降低成本，才能在市场中普及。

  

  该SSD采用的是特殊的光接口连接器，不同于传统的MTP/MPO连接器，后者虽然体积较小，但不能提供电力供应。命令集规范（NVM命令集、

• 安全增强：支持TLS 1.3协议、

• RapidFlex Interposer：将PCIe SSD信号转换为以太网信号，使得PCIe eSSDs能够在以太网交换或PCIe交换系统架构中部署。

  关键点

  • FDP 技术：FDP 技术能够智能地分配数据至 QLC 闪存中，优化可用内存单元的使用，并最小化写放大效应（Write Amplification）的影响。

    

    MemVerge Memory Machine for CXL 是一个管理内存-存储层次结构的大内存平台，支持敏捷的服务器内存扩展和基于结构的内存。

  4.Micron美光

  Micron Technology, Inc. 在2024 FMS大会上宣布了其首款用于生态系统发展的PCIe Gen6数据中心SSD技术。

  关键产品和技术

  • PCIe Gen5 企业级SSD (eSSD)：适用于计算密集型应用。

    

    Kioxia正在研发一款适用于PCIe Gen8及以上版本的光接口SSD，目前的演示版本支持短距离（约40米）的光学连接，未来计划扩展到100米的距离。

    这几天，存储界的全球盛会2024 Future of Memory and Storage (FMS)大会正在大洋彼岸如火如荼进行中（8/6-8/8），大会上又有哪些存储技术亮点，让我们先快速了解下， 后续Keynote材料公开后，小编再进行细细解读。

  • 主机处理卸载：支持将部分主机处理任务卸载到NVMe存储设备上。

  • 产品展示：Innodisk在FMS 2024上展示了包括CXL、

    

    本次发布的三个新规格分别是NVMe Boot规范、

  • 生态系统启动：通过向合作伙伴开放这项技术，Micron正在启动PCIe Gen6生态系统。AI和企业存储领域的统一架构。与 PCIe Gen4 SSD 相比，其能效提高了 1.7 倍，比当前市场上其他 PCIe Gen5 产品能效提高了高达 70%。

  以上为小编整理的FMS 2024当前的不完全记录，欢迎大家持续关注，后续FMS 2024技术分析，感谢支持！

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• NVMe SSDs：展示支持AI工作负载的NVMe SSDs。子系统本地内存命令集和计算程序命令集。EDA（电子设计自动化）和HPC（高性能计算）应用的性能。

• NVMe-oF网络引导机制：为NVMe-over-Fabrics提供网络引导机制。

  关键点

  • 数据智能：Innodisk致力于“数据智能”，这是其九大关键智能之一。IoT和汽车到数据中心、

  • OpenFlex Data24 4200 NVMe-oF存储平台：可实现高效的AI工作流程。相机和笔记本电脑等消费类产品的高容量、DH-HMAC-CHAP集中身份验证验证实体、这些解决方案专为满足现代数据密集型工作负载的需求而设计，从希望利用aiDAPTIV+的中小企业到快速扩展的大型企业数据中心存储。RDMA传输和TCP传输）以及NVMe管理接口规范。这些解决方案覆盖了从超大规模云计算到汽车和消费存储的广泛市场细分。

  • PCIe Gen6 PS7161 和 PS7162 Redriver：Phison将介绍PS7161 4通道和PS7162 8通道PCIe Gen6 Redriver IC，以增强信号完整性和延长传输距离。

  亮点2: Kioxia展示光接口SSD

  在2024年的Future of Memory and Storage (FMS)大会上，Kioxia公司展示了一款采用光接口的固态硬盘(SSD)，这是一项引人注目的新技术，有望改变数据中心和高性能计算环境中的存储架构。HBM和SSD之间的连接，以增强性能。

  XConn Technologies和MemVerge的合作展示了CXL技术在AI和内存数据库领域的巨大潜力，通过实现可扩展的内存共享，该解决方案不仅提高了性能，还降低了总体拥有成本。

• 创始人观点：Andy Hsu，Neo Semiconductor 创始人兼 CEO 表示，现有的 AI 芯片架构由于数据存储与数据处理分离，导致数据总线成为不可避免的性能瓶颈，而 3D X-AI 能够在每个 HBM 芯片内部执行 AI 处理，显著减少 HBM 与 GPU 之间的数据传输量，从而大幅提升性能并降低功耗。

  3.Fadu

  Fadu, Inc. 将在FMS 2024大会上推出针对AI数据中心优化的企业级SSD控制器和CXL（Compute Express Link）解决方案。通过光交换机，可以实现SSD的灵活扩展和资源池化，这对于数据中心和高性能计算环境来说至关重要。这意味着 SSD 可以充分利用 NAND 闪存的耐久潜力，避免浪费，确保 QLC SSD H5000 系列达到最高效率。

• 64TB eSSD：用于存储密集型应用。

  亮点5:存储厂商各显神通

  1.Kioxia铠侠

  Kioxia Corp. 将在2024 FMS大会上展示其闪存解决方案如何推动各种市场领域（从AI、服务器采用了最新的AMD EPYC处理器，支持CXL 2.0内存扩展标准。

  关键新功能

  • PCIe NVMe控制器实时迁移：支持在不同的NVMe子系统之间实时迁移PCIe NVMe控制器。

    重点产品

    • Pascari D200V 64TB SSD：这是一款采用PCIe Gen5技术的数据中心SSD，容量可达61.44TB，提供U.2、此后，该公司继续将其CXL技术扩展至数据中心之外的应用领域，例如AI PC和汽车。通过结合 Marvell 在数据中心半导体解决方案方面的专长与 DapuStor 的存储技术，双方的合作将为 SSD 性能和效率带来前所未有的进步。

    • Pascari 企业级SSD组合：展示Pascari全系列的产品，包括AI、更低的延迟和更长的使用寿命，适用于各种要求严苛的应用场景。

      

      通过光接口技术，SSD可以被放置在远离CPU和GPU的环境中，从而避免了这些热源产生的高温，确保SSD在最佳温度下运行。耐久性和容量，为数据中心、E3.S和E3.L等多种外形尺寸。这项技术还可以通过光信号进行切换，意味着可以通过光交换机来聚合带宽、NVMe Over CXL提供了一种高性能虚拟化架构，以满足AI对大量内存容量的需求。

      

      Kioxia展示的光接口SSD是一项值得关注的技术，它有望改变存储系统的部署方式，特别是在数据中心和高性能计算环境中。

    • 高级特性：除了智能数据放置外，FDP 解决方案还集成了先进的错误校正和磨损均衡技术，进一步增强了 QLC SSD 的耐久性和可靠性。

    • 市场领导地位：Innodisk是全球排名第一的工业SSD供应商和排名第八的DRAM模块制造商，专注于仅提供工业级解决方案。

      

      目前的光接口SSD还处于早期阶段，需要解决标准化和兼容性问题，以便与其他设备和系统集成。腾讯都在关注这个事情！

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